CAPEL FPC & Flex-Stive PCB-produktionsevne
| Produkt | Høj densitet | |||
| Sammenkobling (HDI) | ||||
| Standard Flex kredsløb Flex | Flade fleksible kredsløb | Rigid Flex Circuit | Membranafbrydere | |
| Standard panelstørrelse | 250 mm x 400 mm | Rulleformat | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| linjebredde og afstand | 0,035 mm 0,035 mm | 0,010"(0,24 mm) | 0,003"(0,076 mm) | 0,10"(0,254 mm) |
| Kobber tykkelse | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um/140um | 0,028 mm-.01 mm | 1/2 oz.og højere | 0,005"-.0010" |
| Antal lag | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| VIA / BORE STØRRELSE | ||||
| Minimum bore (mekanisk) huldiameter | 0,0004" (0,1 mm) 0,006" (0,15 mm) | N/A | 0,006" (0,15 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Minimum Via (laser) størrelse | 4 mil (0,1 mm) 1 mil (0,025 mm) | N/A | 6 mil (0,15 mm) | N/A |
| Minimum Micro Via (laser) størrelse | 3 mil (0,076 mm) 1 mil (0,025 mm) | N/A | 3 mil (0,076 mm) | N/A |
| Afstivningsmateriale | Polyimid / FR4 / Metal /SUS /Alu | KÆLEDYR | FR-4 / Poyimid | PET / Metal/FR-4 |
| Afskærmningsmateriale | Kobber / sølv Lnk / Tatsuta / Carbon | Sølvfolie/Tatsuta | Kobber / Sølv blæk / Tatduta / Carbon | Sølvfolie |
| Værktøjsmateriale | 2 mil ( 0,051 mm ) 2 mil ( 0,051 mm ) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Zif Tolerance | 2 mil ( 0,051 mm ) 1 mil ( 0,025 mm ) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| LODDEMASK | ||||
| Loddemaskebro mellem dæmningen | 5 mil (0,013 mm) 4 mil (0,01 mm) | N/A | 5 mil (0,13 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Loddemaske registreringstolerance | 4 mil ( 0,010 mm ) 4 mil ( 0,01 mm ) | N/A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| DÆKKELÆG | ||||
| Coverlay registrering | 8 mil 5 mil | 10 mil | 8 mio | 10 mil |
| PIC registrering | 7 mil 4 mil | N/A | 7 mio | N/A |
| Loddemaske registrering | 5 mil 4 mil | N/A | 5 mil | 5 mil |
| Overfladefinish | ENIG/Immersion Silver/Immersion Tin/Gold Plating/Tin Plating/OSP/ ENEPIG | |||
| Legende | ||||
| Minimum højde | 35 mil 25 mil | 35 mio | 35 mio | Grafisk overlejring |
| Minimal bredde | 8 mil 6 mil | 8 mio | 8 mio | |
| Minimum plads | 8 mil 6 mil | 8 mio | 8 mio | |
| Registrering | ±5mil ±5mil | ±5 mil | ±5 mil | |
| Impedans | ±10 % ±10 % | ±20 % | ±10 % | NA |
| SRD (Stål Rule Die) | ||||
| Skitser tolerance | 5 mil (0,13 mm) 2 mil (0,051 mm) | N/A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Minimum radius | 5 mil (0,13 mm) 4 mil (0,10 mm) | N/A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Indvendig radius | 20 mil (0,51 mm) 10 mil (0,25 mm) | N/A | 31 mio | 20 mil (0,51 mm) |
| Punch mindste hulstørrelse | 40 mil (10,2 mm) 31,5 mil (0,80 mm) | N/A | N/A | 40 mil (1,02 mm) |
| Tolerance af hulstørrelse | ± 2 mil ( 0,051 mm) ± 1 mil | N/A | N/A | ± 2 mil (0,051 mm) |
| Slot Bredde | 20 mil (0,51 mm) 15 mil (0,38 mm) | N/A | 31 mio | 20 mil (0,51 mm) |
| Tolerance af hul til omrids | ±3 mil ± 2 mil | N/A | ±4 mil | 10 mil |
| Tolerance af hulkant til omrids | ±4 mil ± 3 mil | N/A | ±5 mil | 10 mil |
| Minimum spor for at skitsere | 8 mil 5 mil | N/A | 10 mil | 10 mil |
CAPEL PCB Produktionskapacitet
| Tekniske parametre | ||
| Ingen. | Projekt | Tekniske indikatorer |
| 1 | Lag | 1-60 (lag) |
| 2 | Maksimalt forarbejdningsareal | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimum brættykkelse | 4(lag)0,40mm |
| 6(lag) 0,60 mm | ||
| 8 (lag) 0,8 mm | ||
| 10 (lag) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimum linjebredde | 0,0762 mm |
| 5 | Minimum mellemrum | 0,0762 mm |
| 6 | Minimum mekanisk blænde | 0,15 mm |
| 7 | Hulvæg kobbertykkelse | 0,015 mm |
| 8 | Metalliseret blændetolerance | ±0,05 mm |
| 9 | Ikke-metalliseret blændetolerance | ±0,025 mm |
| 10 | Hultolerance | ±0,05 mm |
| 11 | Dimensionel tolerance | ±0,076 mm |
| 12 | Minimum loddebro | 0,08 mm |
| 13 | Isoleringsmodstand | 1E+12Ω（normal） |
| 14 | Pladetykkelsesforhold | 1:10 |
| 15 | Termisk chok | 288 ℃（4 gange på 10 sekunder） |
| 16 | Forvrænget og bøjet | ≤0,7 % |
| 17 | Anti-elektricitet styrke | ＞1,3KV/mm |
| 18 | Anti-stripping styrke | 1,4N/mm |
| 19 | Loddebestandig hårdhed | ≥6H |
| 20 | Flammehæmning | 94V-0 |
| 21 | Impedanskontrol | ±5 % |
CAPEL PCBA Produktionskapacitet
| Kategori | Detaljer | |
| Ledetid | 24 timers prototyping, leveringstiden for små batch er omkring 5 dage. | |
| PCBA Kapacitet | SMT patch 2 millioner point/dag, THT 300.000 point/dag, 30-80 ordrer/dag. | |
| Komponentservice | Nøglefærdige | Med et modent og effektivt komponentindkøbsstyringssystem betjener vi PCBA-projekter med høje omkostninger. Et team af professionelle indkøbsingeniører og erfarne indkøbspersonale er ansvarlige for indkøb og styring af komponenter til vores kunder. |
| Kitted eller Consigned | Med et stærkt indkøbsledelsesteam og komponentforsyningskæde forsyner kunderne os med komponenter, vi udfører montagearbejdet. | |
| Combo | Accepter komponenter eller specielle komponenter leveres af kunder. og også komponentressourcer til kunder. | |
| PCBA loddetype | SMT-, THT- eller PCBA-loddetjenester begge dele. | |
| Loddepasta/Bliktråd/Blikstang | bly- og blyfri (RoHS-kompatibel) PCBA-behandlingstjenester. Og lever også tilpasset loddepasta. | |
| Stencil | laserskærende stencil for at sikre, at komponenter såsom small-pitch IC'er og BGA opfylder IPC-2 klasse eller højere. | |
| MOQ | 1 stk., men vi råder vores kunder til at fremstille mindst 5 prøver til deres egen analyse og test. | |
| Komponentstørrelse | • Passive komponenter: vi er gode til at montere tomme 01005 (0,4 mm * 0,2 mm), 0201 så små komponenter. | |
| • Højpræcisions IC'er såsom BGA: Vi kan detektere BGA-komponenter med min. 0,25 mm afstand ved hjælp af røntgen. | ||
| Komponentpakke | rulle, skærebånd, slanger og paller til SMT-komponenter. | |
| Maksimal monteringsnøjagtighed af komponenter (100FP) | Nøjagtighed er 0,0375 mm. | |
| Lodbar PCB Type | PCB (FR-4, metalsubstrat), FPC, Rigid-flex PCB, Aluminium PCB, HDI PCB. | |
| Lag | 1-30 (lag) | |
| Maksimalt forarbejdningsareal | 545 x 622 mm | |
| Minimum brættykkelse | 4(lag)0,40mm | |
| 6(lag) 0,60 mm | ||
| 8 (lag) 0,8 mm | ||
| 10 (lag) 1,0 mm | ||
| Minimum linjebredde | 0,0762 mm | |
| Minimum mellemrum | 0,0762 mm | |
| Minimum mekanisk blænde | 0,15 mm | |
| Hulvæg kobbertykkelse | 0,015 mm | |
| Metalliseret blændetolerance | ±0,05 mm | |
| Ikke-metalliseret blænde | ±0,025 mm | |
| Hultolerance | ±0,05 mm | |
| Dimensionel tolerance | ±0,076 mm | |
| Minimum loddebro | 0,08 mm | |
| Isoleringsmodstand | 1E+12Ω（normal） | |
| Pladetykkelsesforhold | 1:10 | |
| Termisk chok | 288 ℃（4 gange på 10 sekunder） | |
| Forvrænget og bøjet | ≤0,7 % | |
| Anti-elektricitet styrke | ＞1,3KV/mm | |
| Anti-stripping styrke | 1,4N/mm | |
| Loddebestandig hårdhed | ≥6H | |
| Flammehæmning | 94V-0 | |
| Impedanskontrol | ±5 % | |
| Filformat | BOM, PCB Gerber, Pick and Place. | |
| Afprøvning | Før levering vil vi anvende en række testmetoder på PCBA'en i monteret eller allerede monteret: | |
| • IQC: indgående inspektion; | ||
| • IPQC: inspektion i produktionen, LCR-test for det første stykke; | ||
| • Visuel QC: rutinemæssig kvalitetskontrol; | ||
| • AOI: loddeeffekt af patch-komponenter, små dele eller polaritet af komponenter; | ||
| • Røntgen: Tjek BGA, QFN og andre højpræcisions skjulte PAD-komponenter; | ||
| • Funktionel test: Test funktion og ydeevne i henhold til kundens testprocedurer og -procedurer for at sikre overholdelse. | ||
| Reparation & omarbejde | Vores BGA-reparationsservice kan sikkert fjerne forkert anbragt, ikke-placeret og forfalsket BGA og genmontere dem perfekt til printkortet. | |
