Indføre:
I dette blogindlæg vil vi dykke ned i detaljerne om, hvordan lagene i et rigid-flex printkort er bundet, og udforsker de forskellige teknikker, der bruges i processen.
Stive-flex kredsløbskort er populære i forskellige industrier, herunder rumfart, medicinsk og forbrugerelektronik. Disse boards er unikke ved, at de kombinerer fleksible kredsløb med stive sektioner, hvilket giver holdbarhed og fleksibilitet. Et af de nøgleaspekter, der sikrer funktionaliteten og pålideligheden af stive-flex-plader, er bindingsteknologien, der bruges til at forbinde de forskellige lag.
1. Bindingsteknologi:
Adhæsive bonding-teknologi er meget udbredt til fremstilling af stive-flex printkort. Det indebærer brugen af et specialiseret klæbemiddel, der indeholder et varmehærdende middel. Disse klæbemidler bruges til at binde fleksible lag til stive dele af printplader. Klæbemidlet giver ikke kun strukturel støtte, men sikrer også elektriske forbindelser mellem lagene.
Under fremstillingsprocessen påføres klæbemiddel på en kontrolleret måde, og lagene justeres præcist, før de lamineres sammen under varme og tryk. Dette sikrer en stærk binding mellem lagene, hvilket resulterer i et rigid-flex printkort med fremragende mekaniske og elektriske egenskaber.
2. Overflademonteringsteknologi (SMT):
En anden populær metode til at lime stive-flex kredsløbskortlag er at bruge overflademonteringsteknologi (SMT). SMT involverer at placere overflademonteringskomponenter direkte på en stiv del af printkortet og derefter lodde disse komponenter til puderne. Denne teknologi giver en pålidelig og effektiv måde at forbinde lagene på og samtidig sikre elektriske forbindelser mellem dem.
I SMT er de stive og fleksible lag designet med matchende vias og puder for at lette loddeprocessen. Påfør loddepasta på pudens placering og placer komponenten nøjagtigt. Kredsløbskortet bliver derefter sat gennem en reflow-loddeproces, hvor loddepastaen smelter og smelter lagene sammen, hvilket skaber en stærk binding.
3. Gennemgående hulbelægning:
For at opnå forbedret mekanisk styrke og elektrisk forbindelse bruger stive-flex-kredsløbskort ofte gennemgående plettering. Teknikken går ud på at bore huller i lagene og påføre ledende materiale inde i disse huller. Et ledende materiale (normalt kobber) er galvaniseret på hullets vægge, hvilket sikrer en stærk binding og elektrisk forbindelse mellem lagene.
Plettering med gennemgående huller giver yderligere støtte til stive-flex-plader og minimerer risikoen for delaminering eller fejl i miljøer med høj belastning. For de bedste resultater skal borehuller placeres omhyggeligt, så de flugter med vias og puder på forskellige lag for at opnå en sikker forbindelse.
Som konklusion:
Den klæbende teknologi, der anvendes i stive-flex-kredsløbsplader, spiller en grundlæggende rolle i at sikre deres strukturelle integritet og elektriske ydeevne. Vedhæftning, overflademonteringsteknologi og plettering med gennemgående huller er meget udbredte metoder til sømløst at forbinde forskellige lag. Hver teknologi har sine fordele og er valgt ud fra de specifikke krav til printet design og anvendelse.
Ved at forstå de bindingsteknikker, der bruges i stive-flex-kredsløbskort, kan producenter og designere skabe robuste og pålidelige elektroniske samlinger. Disse avancerede printkort opfylder de voksende krav fra moderne teknologi, hvilket muliggør implementering af fleksibel og holdbar elektronik i forskellige industrier.
Indlægstid: 18. september 2023
Tilbage
