Står du over for termisk udvidelse og termisk stressproblemer med dobbeltsidede PCB'er? Led ikke længere, i dette blogindlæg vil vi guide dig til, hvordan du løser disse problemer effektivt. Men før vi dykker ned i løsningerne, lad os præsentere os selv.
Capel er en erfaren producent i printkortindustrien og har betjent kunder i 15 år. Det har sin egen fleksible printkortfabrik, rigid-flex printkortfabrik, smt printboard montagefabrik og har etableret et godt ry inden for produktion af højkvalitets mid-to-high-end printkort. Vores avancerede importerede fuldautomatiske produktionsudstyr og dedikerede R&D-team afspejler vores forpligtelse til ekspertise. Lad os nu vende tilbage til at løse problemet med termisk ekspansion og termisk stress på dobbeltsidede PCB'er.
Termisk ekspansion og termisk stress er almindelige bekymringer i PCB-fremstillingsindustrien. Disse problemer opstår på grund af forskelle i termisk udvidelseskoefficient (CTE) af de materialer, der anvendes i PCB. Ved opvarmning udvider materialer sig, og hvis ekspansionshastighederne af forskellige materialer varierer betydeligt, kan stress udvikle sig og forårsage PCB-fejl. For at løse sådanne problemer skal du følge disse retningslinjer:
1. Materialevalg:
Vælg materialer med matchende CTE-værdier. Ved at bruge materialer med lignende ekspansionshastigheder kan potentialet for termisk stress og ekspansionsrelaterede problemer minimeres. Rådfør dig med vores eksperter eller konsulter industristandarder for at finde det bedste materiale til dine specifikke krav.
2. Designovervejelser:
Overvej PCB-layout og design for at minimere termisk stress. Det anbefales at holde meget varmeafledende komponenter væk fra områder med store temperaturudsving. Korrekt afkøling af komponenter, brug af termiske vias og inkorporering af termiske mønstre kan også hjælpe med at sprede varmen effektivt og reducere stress.
3. Lagstabling:
Lagstablingen af et dobbeltsidet PCB påvirker dets termiske adfærd. Et afbalanceret og symmetrisk layup hjælper med at fordele varmen jævnt, hvilket reducerer risikoen for termisk stress. Rådfør dig med vores ingeniører for at udvikle et layout til at løse dine termiske udvidelsesproblemer.
4. Kobbertykkelse og ledninger:
Kobbertykkelse og sporbredde spiller en afgørende rolle i håndteringen af termisk stress. Tykkere kobberlag giver bedre termisk ledningsevne og kan reducere virkningerne af termisk udvidelse. Ligeledes minimerer bredere spor modstand og hjælper med korrekt varmeafledning.
5. Valg af prepreg og kernematerialer:
Vælg prepreg- og kernematerialer med CTE svarende til kobberbeklædningen for at minimere risikoen for delaminering på grund af termisk stress. Korrekt hærdede og bundne prepreg- og kernematerialer er afgørende for at opretholde PCB'ets strukturelle integritet.
6. Kontrolleret impedans:
Vedligeholdelse af kontrolleret impedans i hele PCB-designet hjælper med at håndtere termisk stress. Ved at holde signalveje korte og undgå pludselige ændringer i sporbredden kan du minimere impedansændringer forårsaget af termisk ekspansion.
7. Termisk styringsteknologi:
Anvendelse af termiske styringsteknikker såsom køleplader, termiske puder og termiske vias kan hjælpe med at sprede varmen effektivt. Disse teknologier forbedrer PCB'ets overordnede termiske ydeevne og reducerer risikoen for termisk stress-relaterede fejl.
Ved at implementere disse strategier kan du i høj grad reducere termisk ekspansion og termisk stressproblemer i dobbeltsidede PCB'er. Hos Capel har vi ekspertisen og ressourcerne til at hjælpe dig med at overvinde disse udfordringer. Vores team af fagfolk kan yde værdifuld vejledning og support på alle trin i din PCB-fremstillingsproces.
Lad ikke termisk ekspansion og termisk stress påvirke ydeevnen af dit dobbeltsidede printkort. Kontakt Capel i dag og oplev den kvalitet og pålidelighed, der følger med vores 15 års erfaring i printpladeindustrien. Lad os arbejde sammen om at bygge et printkort, der lever op til og overgår dine forventninger.
Indlægstid: Okt-02-2023
Tilbage
