Rigid-flex board: Forholdsregler og løsninger i masseproduktion

Den hurtige udvikling af elektronikindustrien har ført til den brede anvendelse af rigid-flex board. Men på grund af forskelle i styrke, teknologi, erfaring, produktionsproces, proceskapacitet og udstyrskonfiguration hos forskellige producenter, er kvalitetsproblemerne for stive-flex-plader i masseproduktionsprocessen også forskellige.Det følgende Capel vil i detaljer forklare de to almindelige problemer og løsninger, der vil opstå ved masseproduktion af fleksible stive plader.

I masseproduktionsprocessen af ​​rigid-flex plader er dårlig fortinning et almindeligt problem. Dårlig fortinning kan føre til ustabilitet

loddesamlinger og påvirker produktets pålidelighed.

Her er nogle mulige årsager til dårlig fortinning:

1. Rengøringsproblem:Hvis printpladens overflade ikke er grundigt rengjort før fortinning, kan det føre til dårlig lodning;

2. Loddetemperaturen er ikke egnet:hvis loddetemperaturen er for høj eller for lav, kan det føre til dårlig fortinning;

3. Kvalitetsproblemer med loddepasta:loddepasta af lav kvalitet kan føre til dårlig fortinning;

4. Kvalitetsproblemer for SMD-komponenter:Hvis pudekvaliteten af ​​SMD-komponenter ikke er ideel, vil det også føre til dårlig fortinning;

5. Unøjagtig svejseoperation:Upræcis svejseoperation kan også føre til dårlig fortinning.

For bedre at undgå eller løse disse dårlige loddeproblemer, skal du være opmærksom på følgende punkter:

1. Sørg for, at pladens overflade er grundigt rengjort for at fjerne olie, støv og andre urenheder før fortinning;

2. Kontroller temperaturen og tidspunktet for fortinning: I fortinningsprocessen er det meget vigtigt at kontrollere temperaturen og tidspunktet for fortinning. Sørg for at bruge den korrekte loddetemperatur og foretag passende justeringer i henhold til loddematerialer og behov. For høj temperatur og for lang Tiden kan få loddeforbindelserne til at overophedes eller smelte, og endda forårsage skade på den stive-flex-plade. Tværtimod kan for lav temperatur og tid bevirke, at loddematerialet ikke bliver fuldstændigt vådt og diffunderer til loddeforbindelsen, hvorved der dannes en svag loddeforbindelse;

3. Vælg det passende loddemateriale: vælg en pålidelig loddepastaleverandør, sørg for, at den passer til materialet på stiv-flex-pladen, og sørg for, at betingelserne for opbevaring og brug af loddepastaen er gode.
Vælg loddematerialer af høj kvalitet for at sikre, at loddematerialerne har god fugtbarhed og korrekt smeltepunkt, så de kan fordeles jævnt og danne stabile loddesamlinger under fortinningsprocessen;

4. Sørg for at bruge plasterkomponenter af god kvalitet, og kontroller pudens planhed og belægning;

5. Træning og forbedring af svejsedriftsfærdigheder for at sikre den korrekte loddemetode og -tid;

6. Kontroller tykkelsen og ensartetheden af ​​tinnet: sørg for, at tinnet er jævnt fordelt på loddepunktet for at undgå lokal koncentration og ujævnheder. Passende værktøjer og teknikker, såsom fortinningsmaskiner eller automatisk fortinningsudstyr, kan bruges til at sikre jævn fordeling og korrekt tykkelse af loddematerialet;

7. Regelmæssig inspektion og prøvning: Regelmæssig inspektion og prøvning udføres for at sikre kvaliteten af ​​loddesamlingerne på rigid-flex-pladen. Kvaliteten og pålideligheden af ​​loddesamlinger kan vurderes ved hjælp af visuel inspektion, træktest osv. Find og løs problemet med dårlig fortinning i tide for at undgå kvalitetsproblemer og fejl i den efterfølgende produktion.

Utilstrækkelig hulkobbertykkelse og ujævn hulkobberbelægning er også problemer, der kan opstå ved masseproduktion af

stive-flex brædder. Forekomsten af ​​disse problemer kan påvirke produktkvaliteten. Det følgende analyserer årsagerne og

løsninger, der kan forårsage dette problem:

Årsag:

1. Forbehandlingsproblem:Før galvanisering er forbehandlingen af ​​hulvæggen meget vigtig. Hvis der er problemer som korrosion, forurening eller ujævnheder i hulvæggen, vil det påvirke ensartetheden og vedhæftningen af ​​pletteringsprocessen. Sørg for, at hulvæggene er grundigt rengjorte for at fjerne eventuelle forurenende stoffer og oxidlag.

2. Problem med formulering af pletteringsløsning:Forkert formulering af pletteringsopløsning kan også føre til ujævn plettering. Sammensætningen og koncentrationen af ​​pletteringsopløsningen bør kontrolleres nøje og justeres for at sikre ensartethed og stabilitet under pletteringsprocessen.

3. Problemet med galvaniseringsparametre:galvaniseringsparametre omfatter strømtæthed, galvaniseringstid og temperatur osv. Forkerte indstillinger for pletteringsparametre kan føre til problemer med ujævn plettering og utilstrækkelig tykkelse. Sørg for, at de korrekte pletteringsparametre er indstillet i overensstemmelse med produktkravene, og foretag nødvendige justeringer og overvågning.

4. Procesproblemer:Procestrinene og operationerne i galvaniseringsprocessen vil også påvirke ensartetheden og kvaliteten af ​​galvaniseringen. Sørg for, at operatører nøje følger procesflowet og bruger passende udstyr og værktøjer.

Løsning:

1. Optimer forbehandlingsprocessen for at sikre renheden og planheden af ​​hulvæggen.

2. Kontroller og juster regelmæssigt formuleringen af ​​galvaniseringsopløsningen for at sikre dens stabilitet og ensartethed.

3. Indstil korrekte pletteringsparametre i henhold til produktkrav, og overvåg og juster nøje.

4. Gennemfør personaletræning for at forbedre procesdriftsfærdigheder og -bevidsthed.

5. Indfør et kvalitetsstyringssystem for at sikre, at hvert link har gennemgået streng kvalitetskontrol og test.

6. Styrk datastyring og -registrering: Etabler et komplet datastyrings- og registreringssystem til at registrere testresultaterne af hulkobbertykkelse og pletteringsensartethed. Gennem statistikker og analyse af data kan den unormale situation med hulkobbertykkelse og galvaniseringsensartethed findes i tide, og tilsvarende foranstaltninger bør træffes for at justere og forbedre.

Ovenstående er de to store problemer med dårlig fortinning, utilstrækkelig hulkobbertykkelse og ujævn hulkobberbelægning, som ofte forekommer i stiv-flex-plader.Jeg håber, at den analyse og metoder, som Capel har leveret, vil være nyttige for alle. For flere andre spørgsmål om printkort, kontakt venligst Capel-ekspertteamet, 15 års professionel og teknisk erfaring med printkort vil eskortere dit projekt.