Vi introducerer vores state-of-the-art 8-lags rigid-flex printkort, den ultimative løsning til alle dine kommunikationsbehov. Disse kort er designet til højhastigheds 5G-kommunikation, der leverer uovertruffen ydeevne og pålidelighed.

Linjebredden og linjeafstanden på vores board er 0,075MM/0,075MM, hvilket sikrer den bedste signaltransmission og muliggør problemfri kommunikation selv over lange afstande. Pladetykkelsen er 2,0MM, tolerancen er ±10%, og strukturen er robust og holdbar.

3+2+3-lagsstablingen øger kortets fleksibilitet og funktionalitet, hvilket gør det nemmere at integrere i forskellige kommunikationsenheder. Derudover giver en minimumsåbning på 0,1 mm mulighed for præcis signalruting.

Kobberhultykkelsen på vores 8-lags rigid-flex printkort er 12-15um, hvilket giver fremragende ledningsevne og sikrer effektiv transmission af datasignaler. ENIG 2-3uin overfladebehandling giver fremragende oxidationsbeskyttelse og forlænger brættets levetid.

Boardet har en imponerende vridningshastighed på mindre end 0,5 %, hvilket indikerer dets stabilitet og modstandsdygtighed over for eksterne kræfter. Med en tolerancenøjagtighed på ±0,1MM kan du stole på, at vores boards opfylder de højeste kvalitetsstandarder og yder konsekvent.