Multilayer PCB'er Prototyping Producenter Quick Turn PCB Boards
PCB-proceskapacitet
| Ingen. | Projekt | Tekniske indikatorer |
| 1 | Lag | 1-60 (lag) |
| 2 | Maksimalt forarbejdningsareal | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimum brættykkelse | 4(lag)0,40mm |
| 6(lag) 0,60 mm | ||
| 8 (lag) 0,8 mm | ||
| 10 (lag) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimum linjebredde | 0,0762 mm |
| 5 | Minimum mellemrum | 0,0762 mm |
| 6 | Minimum mekanisk blænde | 0,15 mm |
| 7 | Hulvæg kobbertykkelse | 0,015 mm |
| 8 | Metalliseret blændetolerance | ±0,05 mm |
| 9 | Ikke-metalliseret blændetolerance | ±0,025 mm |
| 10 | Hultolerance | ±0,05 mm |
| 11 | Dimensionel tolerance | ±0,076 mm |
| 12 | Minimum loddebro | 0,08 mm |
| 13 | Isoleringsmodstand | 1E+12Ω（normal） |
| 14 | Pladetykkelsesforhold | 1:10 |
| 15 | Termisk chok | 288 ℃（4 gange på 10 sekunder） |
| 16 | Forvrænget og bøjet | ≤0,7 % |
| 17 | Anti-elektricitet styrke | ＞1,3KV/mm |
| 18 | Anti-stripping styrke | 1,4N/mm |
| 19 | Loddebestandig hårdhed | ≥6H |
| 20 | Flammehæmning | 94V-0 |
| 21 | Impedanskontrol | ±5 % |
Vi laver flerlags PCB'er prototyping med 15 års erfaring med vores professionalisme
4 lags Flex-Stive plader
8 lags Rigid-Flex PCB'er
8 lags HDI PCB'er
Test- og inspektionsudstyr
Mikroskop test
AOI inspektion
2D test
Impedanstest
RoHS test
Flyvende sonde
Vandret tester
Bøjning Teste
Vores flerlags PCB prototyping Service
. Yde teknisk support Pre-sales og after-sales;
. Tilpasset op til 40 lag, 1-2 dage Hurtig vending pålidelig prototyping, komponent indkøb, SMT montage;
. Henvender sig til både medicinsk udstyr, industriel kontrol, biler, luftfart, forbrugerelektronik, IOT, UAV, kommunikation osv.
. Vores team af ingeniører og forskere er dedikerede til at opfylde dine krav med præcision og professionalisme.
Multilayer PCB giver avanceret teknisk support inden for bilindustrien
1. Bilunderholdningssystem: flerlags PCB kan understøtte flere lyd-, video- og trådløse kommunikationsfunktioner, hvilket giver en rigere bilunderholdningsoplevelse. Den kan rumme flere kredsløbslag, opfylde forskellige lyd- og videobehandlingsbehov og understøtte højhastighedstransmission og trådløse forbindelsesfunktioner, såsom Bluetooth, Wi-Fi, GPS osv.
2. Sikkerhedssystem: flerlags PCB kan give højere sikkerhedsydelse og pålidelighed og anvendes til aktive og passive sikkerhedssystemer i biler. Den kan integrere forskellige sensorer, kontrolenheder og kommunikationsmoduler for at realisere funktioner som kollisionsadvarsel, automatisk bremsning, intelligent kørsel og tyverisikring. Designet af flerlags PCB sikrer hurtig, nøjagtig og pålidelig kommunikation og koordinering mellem forskellige sikkerhedssystemmoduler.
3. Køreassistentsystem: flerlags PCB kan give højpræcision signalbehandling og hurtig datatransmission til køreassistentsystemer, såsom automatisk parkering, blindvinkelregistrering, adaptiv fartpilot og vognbaneassistentsystemer mv.
Disse systemer kræver præcis signalbehandling og hurtig dataoverførsel. Og rettidig opfattelse og bedømmelse kapaciteter, og den tekniske support af multi-lag PCB kan opfylde disse krav.
4. Motorstyringssystem: Motorstyringssystemet kan bruge flerlags PCB til at realisere præcis kontrol og overvågning af motoren.
Den kan integrere forskellige sensorer, aktuatorer og kontrolenheder til at overvåge og justere parametre såsom brændstofforsyning, tændingstidspunkt og emissionskontrol af motoren for at forbedre brændstofeffektiviteten og reducere udstødningsemissioner.
5. Elektrisk drivsystem: flerlags PCB giver avanceret teknisk support til elektrisk energistyring og kraftoverførsel af elektriske køretøjer og hybridbiler. Det kan understøtte kraftoverførsel og oscillationskontrol med høj effekt, forbedre effektiviteten og pålideligheden af batteristyringssystemet og sikre det koordinerede arbejde af forskellige moduler i det elektriske drivsystem.
Flerlags kredsløbskort i bilindustrien FAQ
1. Størrelse og vægt: Pladsen i bilen er begrænset, så størrelsen og vægten af flerlags printkortet er også faktorer, der skal tages i betragtning. Brædder, der er for store eller tunge, kan begrænse bilens design og ydeevne, så der er behov for at minimere brætstørrelse og vægt i designet, samtidig med at funktionalitet og ydelseskrav bevares.
2. Anti-vibration og slagfasthed: Bilen vil blive udsat for forskellige vibrationer og stød under kørslen, så flerlags printkortet skal have god anti-vibration og slagmodstand. Dette kræver et rimeligt layout af printpladens bærende struktur og valg af passende materialer for at sikre, at printpladen stadig kan fungere stabilt under barske vejforhold.
3. Miljøtilpasningsevne: Arbejdsmiljøet for biler er komplekst og foranderligt, og flerlags printkort skal kunne tilpasse sig forskellige miljøforhold, såsom høj temperatur, lav temperatur, fugtighed osv. Derfor er det nødvendigt at vælg materialer med god modstandsdygtighed over for høje temperaturer, lav temperaturbestandighed og fugtbestandighed, og Tag tilsvarende beskyttelsesforanstaltninger for at sikre, at printkortet kan fungere pålideligt i forskellige miljøer.
4. Kompatibilitet og interfacedesign: Flerlags kredsløbskort skal være kompatible og forbundet med andre elektroniske enheder og systemer, så tilsvarende interfacedesign og interfacetest er påkrævet. Dette inkluderer valg af stik, overholdelse af grænsefladestandarder og sikring af grænsefladesignalstabilitet og pålidelighed.
6. Chippakning og programmering: Chippakning og -programmering kan være involveret i flerlags printkort. Ved design er det nødvendigt at overveje pakkeformen og størrelsen af chippen samt grænsefladen og metoden til brænding og programmering. Dette sikrer, at chippen vil blive programmeret og køre korrekt og pålideligt.
