Introduktion af High Density Interconnect (HDI) Printed Circuit Boards (PCB'er) designet specielt til rumfartsapplikationer. Dette 4-lags printkort er bygget med den højeste præcision og pålidelighed for at opfylde de strenge krav fra luftfartsindustrien.

Dette 4-lags printkort er fremstillet af et FR4-substrat med en tykkelse på 1,0 mm og en tolerance på +/- 10 %, hvilket gør det til en hurtig behandlingsløsning for flyselskaber, der kræver hurtig prototyping og produktion. 18um indvendig og udvendig kobbertykkelse sikrer optimal ledningsevne og signaltransmission, mens den hvide loddemaskefarve giver en ren og professionel finish.

Men det, der virkelig adskiller dette HDI PCB, er dets blinde og begravede via-kapaciteter, såvel som dets minimumsstørrelse på 0,1 mm. Dette muliggør komplekse, men kompakte designs, hvilket er afgørende for flyelektronik. Derudover har PCB en LF HASL overfladebehandling for øget holdbarhed og modstandsdygtighed over for miljøfaktorer såsom fugt og korrosion.

En af nøglefunktionerne ved denne højdensitets 4-lags HDI PCB-prototype er dens evne til at levere høj nøjagtighed, hvilket gør den velegnet til applikationer, hvor nøjagtighed og ydeevne er afgørende. Med minimale linje- og mellemrum og hultolerancer så lave som 0,05 mm, giver printkortet den pålidelighed og konsistens, der kræves i flyelektronik.