FR4 trykte printkort Custom Multilayer Flex PCB-fremstilling til smartphone

FR4 trykte kredsløbskort Brugerdefineret flerlags Flex PCB-fremstilling til Smartphone Udvalgt billede

Kort beskrivelse:

Model: FR4 printplader

Produktanvendelse: SmartPhone

Bordlag: Flerlags

Basismateriale: Polyimid (PI)

Indvendig Cu tykkelse: 18um

Quter Cu tykkelse: 35um

Dækfilmsfarve: Gul

Loddemaske farve: Gul

Silketryk: Hvid

Overfladebehandling: ENIG

FPC tykkelse: 0,26 +/-0,03 mm

Afstivningstype: FR4 ,PI

Min Liniebredde/mellemrum: 0,1/0,1mm

Min. hul: 0,15 mm

Blind hul :/

Nedgravet hul :/

Hultolerance(nm): PTH: 士 materiale: 士0,05

lTavlelag:/

Send e-mail til os

Produktdetaljer

Produkt Tags

Specifikation

Kategori	Proceskapacitet	Kategori	Proceskapacitet
Produktionstype	Enkeltlags FPC / Dobbeltlags FPC Flerlags FPC/aluminium PCB'er Rigid-Flex PCB'er	Lag nummer	1-16 lag FPC 2-16 lag Rigid-FlexPCB HDI printkort
Maks. fabrikationsstørrelse	Enkeltlags FPC 4000mm Doulbe lag FPC 1200mm Flerlags FPC 750mm Rigid-Flex PCB 750mm	Isolerende lag Tykkelse	27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um
Bordtykkelse	FPC 0,06 mm - 0,4 mm Rigid-Flex PCB 0,25 - 6,0 mm	Tolerance af PTH Størrelse	±0,075 mm
Overfladefinish	Immersion Guld/Immersion Sølv/Guldbelægning/Blikbelægning/OSP	Afstivning	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Halvcirkelåbningsstørrelse	Min. 0,4 mm	Min. Linjerum/bredde	0,045 mm/0,045 mm
Tykkelsestolerance	±0,03 mm	Impedans	50Ω-120Ω
Kobberfolie tykkelse	9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um	Impedans Kontrolleret Tolerance	±10 %
Tolerance af NPTH Størrelse	±0,05 mm	Min skyllebredde	0,80 mm
Min Via Hole	0,1 mm	Implementere Standard	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Vi laver flerlags flex PCB med 15 års erfaring med vores professionalisme

3 lags Flex PCB

8 lags Rigid-Flex PCB'er

8 lags HDI printkort

Test- og inspektionsudstyr

Mikroskop test

AOI inspektion

2D test

Impedanstest

RoHS test

Flyvende sonde

Vandret tester

Bøjning Teste

Vores flerlags flex PCB Service

. Yde teknisk support Pre-sales og after-sales;
. Tilpasset op til 40 lag, 1-2 dage Hurtig vending pålidelig prototyping, komponent indkøb, SMT montage;
. Henvender sig til både medicinsk udstyr, industriel kontrol, biler, luftfart, forbrugerelektronik, IOT, UAV, kommunikation osv.
. Vores team af ingeniører og forskere er dedikerede til at opfylde dine krav med præcision og professionalisme.

Flerlags fleksible PCB'er har løst nogle problemer i smartphones

1. Pladsbesparende: Flerlags fleksibelt PCB kan designe og integrere komplekse kredsløb på en begrænset plads, hvilket gør smartphones slanke og kompakte.

2. Signalintegritet: Flex PCB kan minimere signaltab og interferens, hvilket sikrer stabil og pålidelig datatransmission mellem komponenter.

3. Fleksibilitet og bøjelighed: Fleksible PCB'er kan bøjes, foldes eller bøjes, så de passer til trange rum eller tilpasses formen på en smartphone. Denne fleksibilitet bidrager til enhedens overordnede design og funktionalitet.

4. Pålidelighed: Flerlags fleksibelt printkort reducerer antallet af sammenkoblinger og loddesamlinger, hvilket forbedrer pålideligheden, minimerer risikoen for fejl og forbedrer den overordnede produktkvalitet.

5. Reduceret vægt: Fleksible PCB'er er lettere end traditionelle stive PCB'er, hvilket hjælper med at reducere den samlede vægt af smartphones, hvilket gør dem nemmere for brugerne at bære og bruge.

6. Holdbarhed: Fleksible PCB'er er designet til at modstå gentagne bøjninger og bøjninger uden at påvirke deres ydeevne, hvilket gør dem mere modstandsdygtige over for mekanisk belastning og forbedrer smartphones holdbarhed.

FR4 flerlags fleksible PCB'er, der bruges i smartphones

1. Hvad er FR4?
FR4 er et flammehæmmende laminat, der almindeligvis anvendes i PCB. Det er et glasfibermateriale med en flammehæmmende epoxybelægning.
FR4 er kendt for sine fremragende elektriske isoleringsegenskaber og høje mekaniske styrke.

2. Hvad betyder "flerlag" i form af flex PCB?
"Flerlag" refererer til antallet af lag, der udgør printkortet. Flerlags fleksible PCB'er består af to eller flere lag af ledende spor adskilt af isolerende lag, som alle er fleksible af natur.

3. Hvordan kan fleksible flerlagstavler anvendes på smartphones?
Flerlags fleksible PCB'er bruges i smartphones til at forbinde forskellige komponenter såsom mikroprocessorer, hukommelseschips, skærme, kameraer, sensorer og andre elektroniske komponenter. De giver en kompakt og fleksibel løsning til sammenkobling af disse komponenter, hvilket muliggør funktionaliteten af en smartphone.

4. Hvorfor er flerlags fleksible PCB'er bedre end stive PCB'er?
Flerlags fleksible PCB'er tilbyder flere fordele i forhold til stive PCB'er til smartphones. De kan bøjes og foldes for at passe ind i trange rum, såsom inde i et telefoncover eller rundt om buede kanter. De tilbyder også bedre modstand mod stød og vibrationer, hvilket gør dem bedre egnede til bærbare enheder som smartphones. Derudover hjælper fleksible PCB'er med at reducere enhedens samlede vægt.

5. Hvad er produktionsudfordringerne ved flerlags fleksibelt PCB?
Fremstilling af flerlags flex PCB'er er mere udfordrende end stive PCB'er. Fleksible underlag kræver omhyggelig håndtering under produktionen for at forhindre skader. Fremstillingstrin såsom laminering kræver præcis kontrol for at sikre korrekt binding mellem lag. Derudover skal stramme designtolerancer følges for at bevare signalintegriteten og undgå signaltab eller krydstale.

6. Er flerlags fleksible PCB'er dyrere end stive PCB'er?
Flerlags flex PCB'er er generelt dyrere end stive PCB'er på grund af den ekstra fremstillingskompleksitet, der er involveret, og de specialiserede materialer, der kræves. Omkostningerne kan dog variere afhængigt af kompleksiteten af designet, antallet af lag og nødvendige specifikationer.

7. Kan flerlags FPC'en repareres?
Reparation eller omarbejdning kan være udfordrende på grund af den komplekse struktur og fleksible karakter af flerlags flex PCB'er. I tilfælde af fejl eller skade er det ofte mere omkostningseffektivt at udskifte hele printkortet end at forsøge at reparere. Dog kan mindre reparationer eller omarbejder udføres afhængigt af det specifikke problem og tilgængelig ekspertise.

8. Er der nogen begrænsninger eller ulemper ved at bruge et flerlags flex PCB i en smartphone?
Mens flerlags flex PCB'er har mange fordele, har de også nogle begrænsninger. De er normalt dyrere end stive PCB'er. Materialets høje fleksibilitet kan give udfordringer under montagen, hvilket kræver omhyggelig håndtering og specialudstyr. Derudover kan designprocessen og layoutovervejelserne være mere komplekse for flerlags fleksible PCB'er sammenlignet med stive PCB'er.

Tidligere: Dobbeltlags fleksible PCB-fabrikant til industriel kontrol

Næste: 4 Layer Fleksible PCB'er PI Multilayer FPC'er til højttalere

Skriv din besked her og send den til os