-
8-lags stift Flex PCB med 3+2+3 Stackup-løsninger til IOT 5G-kommunikation
Hvordan 8-lags stivt fleksibelt printkort med 3+2+3 Stackup-løsninger forbedrer ydeevnen af IOT 5G-kommunikation Tekniske krav Produkttype Rigid Flex Printed Circuit Board Antal lag 8 lag Linjebredde og linjeafstand 0,075MM/0,075MM...Læs mere
