6-lags HDI fleksibelt printkort til industrielle kontrolsensorer

Case Analyse

Capel er en produktionsvirksomhed med speciale i printplader (PCB). De tilbyder en række tjenester, herunder PCB-fabrikation, PCB-fabrikation og -montage, HDI

PCB prototyping, hurtigdrejningsstive flex PCB, nøglefærdige PCB samling og flex kredsløb fremstilling. I dette tilfælde fokuserer Capel på produktion af 6-lags HDI fleksible PCB'er

til industrielle kontrolapplikationer, især til brug med sensorenheder.

De tekniske innovationspunkter for hver produktparameter er som følger:

Linjebredde og linjeafstand:
Linjebredden og linjeafstanden for PCB er angivet som 0,05/0,05 mm. Dette repræsenterer en stor innovation for industrien, da det giver mulighed for miniaturisering af højdensitetskredsløb og elektroniske enheder. Det gør PCB'er i stand til at rumme mere komplekse kredsløbsdesign og forbedrer den generelle ydeevne.
Bordtykkelse:
Pladetykkelse er angivet til 0,2 mm. Denne lave profil giver den fleksibilitet, der kræves til fleksible PCB'er, hvilket gør den velegnet til applikationer, der kræver, at PCB'er skal bøjes eller foldes. Tyndheden bidrager også til produktets generelle letvægtsdesign. Kobbertykkelse: Kobbertykkelse er angivet som 12um. Dette tynde kobberlag er en innovativ funktion, der giver mulighed for bedre varmeafledning og lavere modstand, hvilket forbedrer signalintegriteten og ydeevnen.
Minimum blænde:
Den mindste blænde er angivet til 0,1 mm. Denne lille blændestørrelse tillader skabelsen af ​​fine pitch-designs og letter monteringen af ​​mikrokomponenter på PCB'er. Det muliggør højere emballagetæthed og forbedret funktionalitet.
Brandhæmmende middel:
PCB's flammehæmmende vurdering er 94V0, hvilket er en høj industristandard. Dette sikrer PCB'ets sikkerhed og pålidelighed, især i applikationer, hvor der kan være brandfare.
Overfladebehandling:
PCB'et er nedsænket i guld, hvilket giver en tynd og jævn guldbelægning på den blottede kobberoverflade. Denne overfladefinish giver fremragende loddeevne, korrosionsbestandighed og sikrer en flad loddemaskeoverflade.
Loddemaske farve:
Capel tilbyder en farvemulighed for gul loddemaske, der ikke kun giver en visuelt tiltalende finish, men også forbedrer kontrasten, hvilket giver bedre synlighed under samlingsprocessen eller efterfølgende inspektion.
Stivhed:
PCB'et er designet med stålplade og FR4-materiale for en stiv kombination. Dette giver mulighed for fleksibilitet i de fleksible PCB-dele, men stivhed i områder, der kræver yderligere støtte. Dette innovative design sikrer, at printkortet kan modstå bøjning og foldning uden at påvirke dets funktionalitet

Med hensyn til løsning af tekniske problemer for industri og udstyrsforbedring overvejer Capel følgende punkter:

Forbedret termisk styring:
Da elektroniske enheder fortsætter med at stige i kompleksitet og miniaturisering, er forbedret termisk styring afgørende. Capel kan fokusere på at udvikle innovative løsninger til effektivt at sprede den varme, der genereres af PCB'er, såsom at bruge køleplader eller bruge avancerede materialer med bedre varmeledningsevne.
Forbedret signalintegritet:
Efterhånden som kravene til højhastigheds- og højfrekvente applikationer vokser, er der behov for forbedret signalintegritet. Capel kan investere i forskning og udvikling for at minimere signaltab og støj, såsom at udnytte avancerede signalintegritetssimuleringsværktøjer og -teknikker.
Avanceret fleksibel PCB-fremstillingsteknologi:
Fleksibelt printkort har unikke fordele i fleksibilitet og kompakthed. Capel kan udforske avancerede produktionsteknologier såsom laserbehandling for at producere komplekse og præcise fleksible PCB-designs. Dette kan føre til fremskridt inden for miniaturisering, øget kredsløbstæthed og forbedret pålidelighed.
Avanceret HDI-fremstillingsteknologi:
High-density interconnect (HDI)-fremstillingsteknologi muliggør miniaturisering af elektroniske enheder, mens den sikrer pålidelig ydeevne. Capel kan investere i avancerede HDI-produktionsteknologier såsom laserboring og sekventiel opbygning for yderligere at forbedre PCB-densitet, pålidelighed og overordnet ydeevne